對焊點的質量要求,我們將從良好的電氣接觸、足夠的機械強度和光潔整齊的外觀3個方面進行判定,同樣我們也可以從人(操作者)機(機器/設備)、料(材料)、法(方法工藝、技術)、環(環境)5個方面去分析不良現象的形成原因,本任務通過實物和圖片來進行分別講解。
回流焊作為SMT加工段生產工藝的最后工序,它的不良綜合了印刷與貼片的不良,包話少錫、短路、側立、偏位、缺件、多件、錯件、反面、反向、立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度,其中立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度是在焊接過后特有的不良。
立碑:元器件的一端離開焊盤而向上斜立或直立現象。
連錫或短路:兩個或兩個以上不應相連的焊點之間出現焊錫相連,或焊點的焊料與相鄰的導線相連不良現象。
移位偏位:元件在焊盤的平面內橫向(水平)、縱向(垂直)或旋轉方向偏離預定位置。
空焊:元件可焊端沒有與焊盤連接的組裝現象。
反向:有極性元件貼裝時方向錯誤。
錯件:規定位置所貼裝的元件型號規格與要求不符。
少件:要求有元件的位置未貼裝物料。
露銅:PCBA表面的綠油脫落或損傷,導致銅箔裸露在外。
起泡:PCBA/PCB表面發生區域膨脹的變形
錫孔:過爐后,元件焊點上有吹孔、針孔的現象。
錫裂:錫面裂紋。
堵孔:錫膏殘留于插件孔/螺絲孔等導致孔徑堵塞。
翹腳:多引腳元件之腳上翹變形。
側立:元件焊接端側面直接焊接。
虛焊/假焊:元件焊接不牢固,受外力或內應力會出現接觸不良,時斷時通
反面/反白:元件表面絲印貼于PCB板另一面,無法識別其品名、規格絲印字體。
冷焊/不熔錫:焊點表面不光澤,結晶未完全熔化達到可靠焊接效果。
少錫:元件焊盤錫量偏少。
多件:PCB上不要求有元件的位置貼有元件。
錫尖:錫點不平滑,有尖峰或毛刺
錫珠:PCBA上有球狀錫點或錫物。
斷路:元件或PCBA線路中間斷開
元件浮高:元件本體焊接后浮起脫離PCB表面的現象。
