SMT加工焊接質量好壞的判定
出現焊接不良的產品多數都不可接受,必須經過維修。貼片加工的質量以下幾種情況在大多數產品里屬于允收范圍之內：
偏位:不超出元件焊接端(長、寬)的1/4;
少錫:不超出元件焊接端(長、寬、高)的1/4;
浮高:無件底部焊接面與PCB焊盤高度不超出0.5mm;
錫珠:錫珠直徑小于0.1mm。
偏位：最小焊接寬度(C)不得超出元件焊端寬度(W)或焊盤寬度(P)的1/4;按P與W中較小者計算最大偏移寬度(B)不得超出元件焊端寬度(W)或焊盤寬度(P)的1/4;按P與W中較小者計算。
少錫：上錫高度C不得小于元件引腳高度的1/2;上錫高度必須在A與B之問上錫高度F不得小于元件高度H的1/4。
