SMT加工使用的電子元件越來越小，0402的電阻電容元件已經被0201的尺寸取代。如何保證焊點質量已成為高精度表面貼裝的重要問題。焊點作為焊接的橋梁，其質量和可靠性決定了電子產品的質量。也就是說，在生產過程中，SMT的質量最終表現為焊點的質量。
目前，在電子行業，雖然無鉛焊料的研究取得了很大的進展，但在世界各地都得到了推廣和應用，環保問題也受到了人們的廣泛關注。使用錫鉛焊料合金的焊接技術仍然是電子電路的主要連接技術。
好的焊點應該在設備的使用壽命周期內，其機械和電氣性能不會失效。其外觀如下:
(1)完整、光滑、光亮的表面;
(2)適量的焊料和焊錫完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位，元器件高度適中;
(3)潤濕性好;焊點邊緣應薄，焊料與焊盤表面的潤濕角應小于300°，最大不超過600°。
表面貼裝加工的外觀檢查內容:
(1)部件是否有遺漏;
(2)組件是否連接不正確;
(3)是否存在短路;
(4)是否有虛焊;虛焊的原因比較復雜。
一、虛焊的判斷。
1.使用在線測試儀的專用設備進行檢查。
2.目測或AOI檢查。當發現焊點內焊料過少，或者焊點中間有斷縫，或者焊料表面呈凸球形，或者焊料與SMD不兼容等。，要注意，哪怕是輕微的現象都會造成隱患，要立即判斷是否存在批量虛焊問題。判斷的方法是看很多印刷電路板上的同位置焊點是否有問題，比如個別印刷電路板上的問題，可能是焊膏劃傷、引腳變形等造成的。如果許多印刷電路板上的同一位置出現問題，可能是由于元件或焊盤不良造成的。
二、虛擬焊接的原因及解決方法。
1.焊盤設計有缺陷。焊盤中通孔的存在是印刷電路板設計的一個主要缺陷。如果小于10000，請勿使用。通孔會造成焊料流失，導致焊料短缺;焊盤間距和面積也需要標準匹配，否則應盡快修正設計。
2.2。PCB板氧化，也就是焊錫板暗不亮。如果有氧化現象，可以用橡皮擦去除氧化層，使其明亮的光重現。PCB板潮濕，如果懷疑，可以在干燥箱中干燥。PCB板有油漬、汗漬等污染，此時用無水乙醇清洗。
3.在印刷有焊膏的PCB上，焊膏被刮擦，減少了相關焊盤上焊膏的量，使得焊料不足。及時化妝�；瘖y方法可用點膠機或竹簽挑一點化妝。
4.SMD(表面貼裝元器件)質量差，過期，氧化變形，導致虛焊。這是常見的原因。
(1)氧化成分暗，不亮。氧化物熔點升高，可以用300度以上的電鉻鐵加松香型助焊劑焊接，但用200度以上的SMT回流焊和腐蝕性較弱的免清洗焊膏很難熔化。所以氧化SMD不應該用回流焊爐焊接。買元器件的時候一定要看有沒有氧化，買了之后要及時使用。同樣，不能使用氧化焊膏。
(2)多腿表面貼裝元件腿小，在外力作用下容易變形。一旦變形，肯定會出現虛焊或缺焊的現象，所以焊前焊后要認真檢查，及時修復。
