為裝配SMT工藝(表面安裝技術)而追求高可靠性和高效率一直是電子制造商追求一致性的目標。它依賴于優化整個流程中每一個細節。在SMT裝配方面,64%的缺陷來自于錯誤的焊膏印刷。而缺陷造成產品可靠性低,降低了其性能。所以,對高性能的錫膏印刷來說,將劣質的可能性降到最低是十分必要的。
一.進貨檢驗程序
透過嚴格的文件及流程,靖邦一直維持正式的控制流程,確保每一步產品在smt加工之前和過程中的質量。把我們的質量系統劃分為適用于我們所涉及的不同部分的兩個不同的過程,我們能確保重復的質量保證將確保產品沒有缺陷。記錄每一流程,確認并經常檢查其有效性、一致性和改進的機會。
進貨質量控制(IQC)
IPQC過程的工作是在pcba裝配開始前對供應商進行控制.確認進料并解決質量問題。
IPQC的具體任務包括:
1.執行經核準的供應商清單;
2.評價供應商質量記錄;
3.來料的樣品和檢驗;
4.監督檢查性質的質量控制,向工程人員發出警告;
5.IQC程序不斷改進。
二.過程質量控制(IPQC)
IPQC過程控制裝配和測試過程,以減少缺陷的發生,并記錄所發生的缺陷。
IPQC的具體任務包括:
1.按照IPC-A-610及客戶標檢驗DIP裝配過程中的物料及SMT貼片;
2.組裝期間的檢查;
3.確保過程設置的一致性;
4.使用統計控制技術,注意重大偏離;
5.在實施過程中進行審核,確保過程符合標準,并查明需要改進的因素。