SMT整體貼片加工線主要負責貼片設備的自動安裝，車間的生產流程如下：
元件檢查→焊膏印刷(噴印)→SMT貼片→回流焊→AOI檢測→DIP插件→波峰焊→AOI檢測→燒錄→測試→組裝→PCT貼→回流焊→AOI檢測→
1、焊膏印刷(噴印)
剛剛進入SMT車間的第一道工序是光板PCB，就是光板，光亮了~。
沒裝PCB元件就好像沒有歸屬感。
接下來，此時PCB線路板的焊盤已完成，不過為了確保電子元件在貼片過程中能貼到對應的焊盤上，首先要將PCB線路板上的錫膏打印，靖邦電子有錫膏噴印機，通常是噴印。工藝流程如下：刷錫膏模具(或直接將模板直接放在噴錫膏上)固定好模板，上好板，給它按摩一下!
2、SMT貼片機
PCB板是用來進行焊膏印刷和SPI錫膏檢測的，它通過自動生產線進入高速貼片機，以啟動規則封裝器件(如0401,0805)封裝。由于這種裝置通常結構簡單，貼片時具有較高的容錯速率，而且阻容元件是PCB上使用最長、使用最多的器件，因此SMT貼片選擇精度稍低、速度快一點的器件是最常用的器件。
3、核心器件安裝
芯片(IC芯片，BGA)等核心器件，都需要選擇高精度的貼片機，一般的高精度貼片機由于要準確把握精度，控制各種扭力力矩造成的精確損失，將采用較大的伺服機構，保證精度。但好的是，核心高精度設備所需操作較少。
4、回流焊
然后再做好錫膏印刷，此時PCB已基本完成貼片設備的貼裝，后邊經流水線檢驗合格的PCB就要進行下一步工序，即進行回流焊焊接!
5、自動光學檢測
再流焊爐就是同一臺爐子，質量部的各位“包拯”會對每個出爐的爐頭進行360無死角的檢查，無明顯缺陷的PCB板將啟動AOI檢測(離線AOI和在線AOI)，檢測儀通過攝像機采集PCB上各焊點的圖像，并與輸入的數據進行對比;如果標記不符合要求的地方，將同時語音提示質檢員處理。殘次品將被發配到維修區進行維修，經維修合格后再將合格產品送至DIP插件區進行安裝。
6、DIP插件完波峰焊接
DIP零件一般都有一針，這就需要將此腳“洗一洗”再穿鞋，之后經檢驗測試合格，再進行燒錄測試，測試完畢后再進行成品，然后再進行PCBA加工后的“工藝品”。
