介紹SMT的特點，高密度，電子產品體積小，重量輕，貼合部件的體積和重量僅為傳統插裝件的1/10左右，一般用SMT后，使其體積減小40%~60%，重量減少60%~80%。性能可靠，抗振動性能好。焊接缺陷率低。好的高頻特性。降低電磁波和射頻干擾。容易實現自動化，提高生產效率。費用下降到30%~50%。節約材料、能源、設備、人力等。
何為表面貼裝技術(SMT)？
電子器件追求小型化，以前所用的穿孔元件不能縮小，電子器件的功能更加完善，使用的集成電路(IC)已經沒有穿孔元件，尤其是大規模、高度集成IC，必須采用表面貼片元件。
企業要以低成本、高產量、高品質產品、滿足客戶需求、增強市場競爭能力、發展電子元器件、開發集成電路(IC)、半導體材料等多種應用，進行電子技術革命，緊跟國際潮流。
為什麼將免清洗過程應用于表面安裝技術?
產品在生產過程中清洗排出的廢水，給水質、土壤造成了動植物污染。除水洗外，使用含有氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)也被用于清潔，空氣和大氣也受到污染和破壞。清潔劑殘留在機板上造成腐蝕，嚴重影響產品的質量。
SMT加工
減少清洗工序的操作和機器的維護費用。免洗可以降低組板(PCBA)在移動和清洗過程中所造成的損傷。還有一些零件還很難清理。助焊劑殘留被控制，可以與產品外觀要求相匹配，避免了目測清潔狀態的問題。
